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CIL计划建设英国最大的功率半导体封装厂 占地约4300平方米

2023-04-10 18:00:26   作者:   来源:通信世界全媒体   评论:0  点击:


  近日,据外媒报道,Custom Interconnect Ltd (CIL) 计划下个月在英国开设其先进的功率器件半导体封装工厂。该公司的最新消息称,该工厂占地约4300平方米,将是英国最大的半导体封装设施。

  除了半导体封装厂,CIL 还升级了其现有的占地约2230平方米的SMT PCBA 设备,包括5条SMT生产线和相关的3D AOI、飞针测试和IPC2 / 3焊接,位于英国安多弗的CIL House工厂。

  在过去两年中,CIL的营业额从1500万英镑增加到2700万英镑,员工人数从135人增加到187人。在接下来的12个月里,除了将其先进的半导体封装设施投产外,它还将为其当前的 PCBA 服务产品添加新的工艺和设备。

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