自高通遭受反垄断调查，高通总裁已经三次入华接受调查。高通是全球主要芯片提供商，特别是在3G/4G领域。虽然普遍认为高通芯片“收费过高”，但国内手机厂商因为担心与高通的合作中断而不愿公开接受采访，一位不愿透露姓名的人士表示，手机厂商希望高通对“以整机作为计算许可费的基础”等七部分内容进行“整改”。
LTE牌照颁发后，国内手机厂商在4G市场持续发力，市场份额已经超过苹果、三星。不过在芯片领域，仍依赖于高通。虽然华为等手机厂商都已推出或即将推出自己的4G手机芯片，不过高通具有遥遥领先的技术实力和市场地位。
“希望高通收钱别那么狠，不收也不现实。”另一家不愿透露姓名的手机厂商负责人向记者表示。
对于国家发改委调查的上述七部分内容，以及高通未来政策是否会做出调整，高通方面向记者表示，目前还不方便透露。
高通“通吃”LTE芯片市场
今年4月3日，美国高通公司总裁Derek Aberle首次率6名副总、1名中国律师到国家发展改革委接受调查询问。5月8日、7月11日，Derek Aberle又先后两次率团入华接受调查。
此前，欧盟、日本、韩国也曾对高通发起过反垄断调查。2009年7月，日本公平贸易委员会指控高通滥用市场支配地位，滥用行为包括迫使日本公司签署交叉授权协议，以及阻止专利持有人进行专利维权。同期，韩国公平贸易委员会对高通处以2.08亿美元的罚款，指控高通收取不同的许可费率。
国内厂商对高通的指控集中于高通“以整机作为计算许可费的基础”、“将标准必要专利与非标准必要专利捆绑”、“要求被许可人进行免费反许可”、“对过期专利继续收费”、“将专利许可与销售芯片进行捆绑”、“拒绝对芯片生产企业进行专利许可”以及“专利许可和芯片销售中附加不合理的交易条件”。而国家发改委在7月11日也就上述涉嫌违法行为对高通副总裁Fabian Gonell等人进行了调查询问。
截至6月29日的2014年第三季度财报显示，高通第三财季净利润为22.4亿美元，同比增长了42%，环比增长4%；营业收入为68.1亿美元，同比增长9%。
对于第三财季创下新纪录的营收、净利润和芯片出货量，高通首席执行官Steve Mollenkopf称对此感到非常满意，“这些业绩主要是由于我们在业界居于领先水平的3G/4G芯片组解决方案的市场需求强劲。”Steve Mollenkopf还宣布，由于看好公司半导体业务的未来表现，已经上调了高通公司今年年度盈利预期。
数据显示，高通芯片和许可费收入在2013年达到243亿美元，许可业务收入占总收入的30%，但利润占比高达70%。第三财季，高通MSM芯片出货量达到2.25亿个，同比增长31%，环比增长20%。
手机中国联盟秘书长王艳辉表示，高通受到调查与其在LTE市场份额太大有关，“虽然Marvell、海思等都有LTE的方案，但市场份额还太小”。此前曾有媒体报道，高通芯片在中国市场占有率已接近六成。
上述不愿透露姓名的人士告诉记者，由于门槛较高，目前国内只有极少数厂商能够自主生产芯片，无论市场规模、技术能力相对高通都很弱小，在市场规模上，虽然华为、中兴已经推出或即将推出自主的4G手机芯片，不过目前有实际应用的手机产品只有华为P7、荣耀6等少数产品，“华为、中兴大部分用的还是高通的芯片。”
在2013年8月份的中国移动4G终端招标中，总共20多款终端机型中就有15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，4款是海思的。据研究机构Canalys的数据，2015年大中华地区4G智能手机出货量预计将增加约三分之一，其中大部分将采用高通的技术。
