智能联网、移动应用、云端技术三箭齐发
由外贸协会及台北市计算机公会共同主办的全球ICT产业年度盛会“台北国际电脑展” (COMPUTEX TAIPEI)于6月2日召开，一连展出5天。本届展会共有来自21个国家的1,702家厂商占用5,072个展位，聚焦3大主题亮点：智能联网、移动应用、云端技术与服务。
知名大公司参展力挺 开创物联新时代
除了新增“智能穿戴产品区”及“3D商业应用产品区”两个展区外，本届电脑展还吸引了多家知名厂商首度参展，包括全球处理器架构领导者ARM、日月光集团(ASE Group)、日本NTT、索思未来科技(SOCIONEXT)、中国大陆海尔、CANON Korea及美国的半导体公司赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)。
物联网(IoT)是信息和通信技术(ICT)产业企业转型与创新商业模式的契机，国际研究暨顾问机构Gartner预估物联网有着庞大的商机，2020年经济附加总值将达到1.9万亿美元，物联网设备将增加到250亿台。超过700家厂商会在本届电脑展上展出物联网相关的产品或技术，包括移动手持设备、穿戴设备、无线通信/传输、云端技术、智能生活、车联网等诸多类别。
各种物联网设备均须使用半导体芯片，后者被喻为物联网的心脏，并在本届展览中强劲增长。博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科技(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体(STMicroelectonics)，以及首度参展的赛普拉斯半导体均积极参与本届电脑展，助力台北国际电脑展成为芯片大厂的年度风云会。从上游芯片到终端产品，台北国际电脑展完整串联了信息和通信技术产业链。
此外，恩智浦半导体将特别设立近场通信(NFC)体验区“New X Possibilities”，以便捷交通、安全交易、智能生活三大主题，设计出多种无线通信技术与安全联网设备互动的情境，让参观者实际体验便捷、安全的智能生活。
演讲嘉宾阵容星光熠熠 论坛话题持续升温
对于年年叫好又叫座的台北国际电脑展论坛活动，本届则再度邀请来自国内外顶级厂商的管理高层倾情演讲。宏碁(Acer)创始人、荣誉董事长施振荣、联发科技副总经理兼首席营销官Johan Lodenius、ARM营销官兼市场开发执行副总裁Ian Drew、意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁Fran?ois Guibert，以及恩智浦半导体研发执行副总裁Hai Wang将登上电脑展高峰论坛讲台，以“云端跨界．智能物联—软硬整合关键下一步”为主题，畅谈云端物联新时代决战千里的软硬整合趋势。
CPX系列论坛─“智能穿戴论坛”、“智慧城市论坛”及“云端安全论坛”则汇聚宏碁、Alliander、ARM、博世(Bosch)、博通、福特(Ford)、IBM、英特尔、英伟达、恩智浦半导体、Polar Electro、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、SAP、意法半导体、趋势科技(Trend Micro)等重量级企业高层，以及来自物联网及云端服务相关的软硬件及各领域创新服务的国际级演讲者及主持人先后开讲，其中三星从韩国总部首度派出高层主管在电脑展论坛上担任演讲嘉宾，每场论坛预先报名听众人数皆已突破千人。
英特尔与微软(Microsoft)双雄也将于展览期间举办论坛，外界预测英特尔将展出更多采用14奈米工艺的Broadwell系列处理器，并公布更多有关Skylake新平台的信息；微软则将与合作伙伴携手展示Windows 10设备及应用程序，强调不同设备间的无缝整合。
