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TYAN于ISC 2022展会为数据中心提供现代化HPC服务器平台

2022-05-27 15:48:05   作者:   来源:   评论:0  点击:


  【台北讯2022年5月27日】隶属神达集团,神云科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安),将于ISC 2022展会期间5月30日至6月1 日,于展位号D400展示主要针对数据中心部署设计,支持采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代AMD EPYC 处理器的最新HPC服务器平台。
  神云科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出,人们及机器所产生的数据量呈指数型成长,需要数据中心提供稳定的运算性能来因应,因此,现代数据中心需要有一个能兼顾运算与成本效益的平台来有效管理不断增长的数据量。TYAN于AMD EPYC 7003系列处理器架构设计的服务器平台能为数据中心提供最佳的运算基础,并针对特定的工作负载进行客制化。
  针对HPC计算、数据库性能及边缘的高数据吞吐量进行优化
  Transport HX TN83-B8251 是支持采用AMD 3D V-Cache技术及第三代AMD EPYC处理器的一款2U双路服务器,配置16组DDR4-3200 DIMM插槽及8个3.5寸热插入SATA或NVMe U.2快拆式硬盘支架。此平台可支持多达4张双宽GPU卡及2张PCIe 4.0 x16高速网卡, 藉由GPU具备大量运算核心的特性,大幅提升高性能运算和深度学习的整体效能。
  Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多节点服务器平台,搭配四个前抽式运算节点设计。每个运算节点支持一个AMD EPYC 7003系列处理器、4个2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盘支架、8组DDR4 DIMM插槽、3组系统散热风扇、2个标准PCIe 4.0 x16扩展槽、2个内置NVMe M.2插槽和1个OCP 2.0网络扩展子卡插槽。该平台是专为高密度数据中心部署,并针对具有大量节点横向扩展的应用需求所设计。
  新款2U边缘服务器平台Transport EX TE45-B8030,支持单颗AMD EPYC 7003系列处理器、8组DDR4-3200 DIMM插槽及5个标准PCIe 4.0 x16扩展槽。此平台配置6个2.5寸快拆式SATA硬盘支架,最高可支持2个NVMe U.2设备。TE45-B8030平台能满足边缘运算所需要的高数据吞吐量及数据收集的需求。搭配展品还包括提供两个 SFP28 25GbE 网络端口的 M7129-M942-2V 连网模块,可安装于标准 2.5 寸NVMe U.2的槽位使用。
  Tomcat HX S8030服务器主板运用AMD EPYC处理器提供大量PCIe通道优势,在标准ATX (12" x 9.8") 的尺寸内提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8组DDR4 DIMM插槽、5个PCIe 4.0 x16扩展槽、2个 SlimSAS 8x 连接器提供4个 NVMe设备、2个NVMe M.2插槽和各2个10 GbE及GbE网络端口。
  Tomcat CX S8253是一款基于双核AMD EPYC 7003系列处理器的服务器主板,专为2U 机架式机箱部署而设计的EATX尺寸 (12" x 13.4") 产品。 该主板支持 16 组 DDR4 DIMM 插槽、3个 PCIe 4.0 x16 插槽、多达 16 个 SATA 端口和2个 SlimSAS 8x 连接器提供4个 NVMe U.2部署使用。
  欢迎莅临参观TYAN于ISC 2022展位号D400或拜访在线ISC 2022 https://bit.ly/3FhIAYO
  关于TYAN
  TYAN为神云科技旗下之高阶服务器领导品牌,隶属于神达投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高阶X86 及X86-64位服务器/工作站主板与服务器解决方案之设计制造,产品营销于世界各地的OEMs、VAR、系统整合商及零售通路。TYAN提供可扩展性、整合化且值得信赖的全系列服务器及主板方案,应用于高性能运算、数据中心、巨量数据储存及安全性设备等市场,协助客户维持领先地位。更多信息请详阅网站,神达投控网站:https://www.mitac.com ;TYAN品牌网站 https://www.tyan.com/index/CN/
  AMD 、AMD Arrow设计、EPYC、AMD 3D V-Cache及其组合为Advanced Micro Devices, Inc的商标
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