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SEMI:2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸 总营收为138亿美元

2023-02-13 20:36:32   作者:   来源:通信世界全媒体   评论:0  点击:


  近日,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,总营收为138亿美元,均创新高。SEMI指出,2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,较2021年增加3.9%,超过了2021年曾创下的记录;硅晶圆总营收138亿美元,年增9.5%。

  SEMI表示,在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。

  SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“尽管全球宏观经济担忧加剧,但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中,硅出货量有九年增长,这证明了硅在半导体行业中的核心作用。”

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