据台媒电子时报报道，消息人士称，手机芯片的整体倒装芯片（FC）封装需求明显低于HPC处理器，今年手机芯片，特别是那些采用FC封装的应用处理器的中高端安卓手机，将受到需求下降的最大打击。另外，市场对主要依赖传统引线键合的手机外围芯片（如电源管理IC等）的需求仍不确定。

　　同时，市场猜测日月光已将其合同报价下调了低至中个位数，较低的合同报价以及低迷的需求将给封测厂今年的毛利率带来压力。

　　此前便有消息称，主要处理成熟芯片的中国大陆封测厂商正在应对产能利用率低的问题，降低价格以吸引订单在预料之中。其实早在去年12月，就有DDI封装/测试服务商降价的消息传来，南茂董事长郑世杰透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023年报价，以提升产能利用率。”