DENSO 和USJC 合作投资的产线，负责生产DENSO开发的新一代IGBT，与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%功率耗损。 预计到2025年，每月产量将达1万片晶圆。
联电共同总经理王石指出，这项合作充分展现联电的制造能力，和确保客户成功的紧密合作模式。 在汽车电子化和自动驾驶趋势推动下，预期车用IC含量会持续增加，特别是使用28纳米及以上特殊制程的产品。
王石表示，身为特殊制程的领导者，联电已准备好在车用价值链中扮演更重要的角色，协助合作伙伴掌握时机，在这快速发展的产业中赢得市占率。
DENSO 社长有马浩二表示，来自半导体和汽车业二种企业文化的达人，相互尊重并踏实合作，未来 DENSO 将持续与值得信赖的伙伴合作，透过为半导体供应链做出贡献，进一步加速移动方式的电子化。
