AWS云可以让用户利用弹性基础设施资源，满足半导体仿真对于运算能力不断提升的需求。在云端运行新思科技的VCS FGP技术，能够优化并利用多核和众核处理器平台，从而为AWS提供更高的仿真吞吐量。VCS与新思科技Verification IP和Verdi?高级纠错解决方案的原生性融合，让设计团队可以实现更高的效率，缩短验证收敛时间，实现优异的硬件性价比。

　　AWS副总裁David Brown表示：“AWS很早就开始使用新思科技的功能验证解决方案，以加快我们下一代数据中心芯片的开发。在AWS Graviton2上运用新思科技的验证工具，可以让我们以较低的成本实现全芯片的仿真。”

　　Arm公司基础设施事业部高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示：“下一代计算方面的创新速度之快，让加快SoC上市时间成为重中之重。在AWS Graviton2处理器中部署新思科技的功能验证解决方案彰显了Arm公司在云技术领域取得的进展。我们期待我们的共同客户在ARM平台上利用更为丰富的EDA工具为市场带来新的产品。”

　　新思科技验证集团副总裁Sandeep Mehrotra表示：“SoC的设计愈加复杂，所要求的仿真循环也随之增加，相应地要求更高的计算能力。我们和亚马逊在验证技术方面的协作有助于AWS对其数据中心的片上系统进行全芯片仿真，并更快找到漏洞。随着VCS针对多核和众核的Arm-based处理器平台进入云端，用户可以将仿真工作转移到云端，实现更快速的上市时间。”

　　新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software?（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。