- 2013年8月2日，意法•爱立信相关业务部分已分别正式移交至相应母公司
- 爱立信与意法半导体已开始关闭意法•爱立信的现有业务活动
CTI论坛(ctiforum)8月8日消息（记者 凡易)：爱立信与意法半导体日前宣布，两家公司已经完成对意法•爱立信的拆分。2013年3月18日，爱立信和意法半导体作出战略决策，决定拆分意法•爱立信。
自2013年8月2日起，爱立信正式接手LTE多模超薄modem产品的设计、开发和销售，该产品支持2G、3G和4G等多种模式，共有约1,800名员工转入爱立信。
意法半导体将接手除LTE多模超薄modem以外的现有意法•爱立信产品。而全球导航卫星系统（GNSS）连接解决方案及其相关业务与部分组装和测试设备则将出售给第三方。共计约有1000名员工转入意法半导体。
根据此前通告，双方已于2013年3月2日起，分别接手各自的经营开支和相应利润。
意法•爱立信其余业务的关闭工作已经启动，两家母公司共同承担关闭业务相关的费用。
爱立信高级副总裁兼首席战略官Douglas Gilstrap表示：“我们欢迎1800名modem专家的加入。爱立信一如既往地认为，LTE多模超薄modem具有巨大的价值和市场潜力，是我们实现网络社会500亿连网设备愿景的重要组成部分。现在，爱立信正与客户紧密合作，力争推出最佳的modem并集成至客户的产品中。”
意法半导体执行副总裁兼首席战略官Georges Penalver表示：“我们已经按期完成了重组，最大限度地减少了对社会的影响，成本低于预期。我们欢迎新员工加入，他们将大大提升意法半导体在嵌入式处理、射频、模拟和电源技术以及软件和复杂系统集成领域的竞争力，将推动许多产品领域的业务增长，我们在这些产品领域拥有巨大的商机。”
拆分后，爱立信将新设一个专注于modem业务、且具备行业领先技术和知识产权的新部门，该部门推出的LTE多模超薄modem可适用于智能手机、平板电脑以及其他连接设备。
Mats Norin被任命为新设立的爱立信modem业务部主管，他表示：“我们的产品可覆盖现有的主流接入标准及未来新标准，包括LTE FDD、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA和GSM，并具备尺寸小、功耗低、可延长电池使用寿命等优势，在市场上非常有吸引力。目前进展十分顺利，我们正继续与客户开发团队紧密合作。
2012年第四季度，爱立信预提了33亿瑞典克朗，以保证关闭意法•爱立信业务时爱立信所承担的费用，截至2013年第二季度末，公布的净开支为16亿瑞典克朗。
多模超薄modem业务预计将于2013年第四季度完全并入爱立信，并作为一个独立部门进行运作。目前最乐观的估计依旧与之前预估的一致，即到2013年第四季度，鉴于研发投入将进一步增加，该业务部门还将出现约5亿瑞典克朗的运营亏损。
